सिम आणि डीआयएमएम मधील फरक
सामग्री
जुन्या दूर करण्यासाठी सिम आणि डीआयएमएम मेमरी मॉड्यूल्सचा शोध लागला डीआयपी (ड्युअल इनलाइन पॅकेज) चिप्स. डीआयपी चीप नाजूक होती आणि सॉकेटमध्ये पोक करणे आवश्यक असल्याने त्यांना स्थापित करणे कठिण आहे. चिपच्या पिन सॉकेटमध्ये सहजपणे चुकीच्या पद्धतीने मिसळल्या जातात आणि वाकल्या पाहिजेत. म्हणून जेव्हा जेव्हा या चिप्स सॉकेटमधून काढल्या जातात तेव्हा त्या सरळ करणे आवश्यक असते ज्यामुळे चिप्स खराब होऊ शकतात आणि ती निरुपयोगी ठरतात. मग सिम आणि डीआयएमएम मॉड्यूल तयार केले गेले ज्यामध्ये प्रवेश करणे आवश्यक नाही आणि ते पृष्ठभाग आरोहित आहेत.
सिम आणि डीआयएमएममधील महत्त्वपूर्ण फरक असा आहे की एका वेळी केवळ कनेक्टरचा एक सेट असल्यामुळे सिमची फक्त एक वापरण्यायोग्य बाजू असते तर डीआयएमएमकडे प्रत्येक बाजूला वेगवेगळ्या सिग्नल पिन असतात जे वापरण्यायोग्य असतात आणि दुसर्‍या बाजूला अवलंबून नसतात. सिमच्या तुलनेत डीआयएमएममध्ये पिनची संख्याही वाढविण्यात आली आहे.
-
- तुलना चार्ट
- व्याख्या
- मुख्य फरक
- निष्कर्ष
तुलना चार्ट
| तुलना करण्यासाठी आधार | सिम | मंद |
|---|---|---|
| मूलभूत | दोन्ही बाजूंनी उपस्थित पिन जोडलेले आहेत. | डीआयएमएम पिन स्वतंत्र आहेत. |
| चॅनल | 32 बिट | 64 बिट |
| वीज वापर | 5 व्होल्ट | 3.3 व्होल्ट |
| संचयन प्रदान केले | 4MB ते 64 MB | 32 एमबी ते 1 जीबी |
| अनुप्रयोग | 486 सीपीयू आणि लवकर पेंटियम संगणक सिम वापरतात. | डीआयएमएम मॉड्यूलसह आधुनिक पेंटियम पीसी सक्षम आहेत. |
सिम व्याख्या
सिम (सिंगल इन-लाइन मेमरी मॉड्यूल) एक लहान सर्किट बोर्ड आहे ज्यात एक रॅम चीप ठेवलेली आहेत. हे सिम समाविष्ट करण्यासाठी मदरबोर्डवर स्लॉट उपलब्ध आहेत. सीएमएम कनेक्टर्स आणि मदरबोर्डवर स्थित स्लॉट कोणत्याही एका धातूपासून बनविलेले आहेत - सोन्याचे किंवा कथील. जर सिम कनेक्टर सोन्याचे असेल तर स्लॉट कनेक्टर केवळ सोन्याचे असावे आणि इतर धातूचा नसावा. खालच्या कडांच्या प्रत्येक बाजूला असलेले मेटल कनेक्टर कार्डद्वारे प्रभावीपणे कार्य करतात आणि एका वेळी केवळ एक संच कनेक्टर्स कार्यरत असतो.
सिमचे प्रकार
सिमचे दोन रूपे आहेत, एक 30 पिन आणि दुसरा 72 पिन सह.
- 30 पिन सिम पत्त्याची रूंदी 8 बिट आणि 1 एमबी किंवा 4 एमबी रॅम असू शकते. म्हणून, तो मेमरी बसमधून एका वेळी हस्तांतरित करू शकतो असा डेटा 8 बिट आहे. नंतर 30 पिन सिमच्या हार्डवेअरमध्ये त्रुटी शोधण्यासाठी पॅरिटि बिट असते ज्यामुळे पत्त्याची रूंदी 9 बिट बनते. सिमची योग्य स्थापना सुनिश्चित करण्यासाठी, त्यास डाव्या बाजूस खाच आहे.
- 72 पिन सिम पत्त्याची रूंदी 32 बिट किंवा पॅरिटि बिट्ससह 36 बिट असू शकते. प्रत्येक बाईटला पॅरिटी बिट्सचे वाटप केले जाते (32 डेटा बिट्ससाठी 4 बिट पॅरिटीसाठी असतात) त्यास असलेल्या रॅम मेमरीचे प्रमाण 4, 8, 16, 32 किंवा 64 एमबी असू शकते. हे मॉड्यूलच्या बाजूस व मध्यभागी खाचलेले आहे.
डीआयएमएम व्याख्या
डीआयएमएम (ड्युअल इन-लाइन मेमरी मॉड्यूल) सिमम प्रमाणेच मेटल कनेक्टर देखील आहेत, परंतु कनेक्टरच्या दोन्ही बाजूंपैकी एकाही बाजूला नाही. प्रगत मदरबोर्ड 168, 184, 240 पिन डीआयएमएम वापरतात. हे 3.3 व्होल्ट उर्जा वापरते आणि 32 एमबी ते 1 जीबी पर्यंत मेमरी संचयित करू शकते.
डीआयएमएमचे प्रकार
- 168 पिन डीआयएमएम रचना सिमपेक्षा वेगळी आहे कारण त्यात मॉड्यूलच्या तळाशी पिनच्या पंक्तीच्या बाजूने लहान खाच आहेत.
- 184 आणि 240 पिन डीआयएमएम सॉकेटमधील डीआयएमएमचे अयोग्य प्लेसमेंट रोखण्यासाठी वेगवेगळ्या स्थानावर फक्त एक खाच प्रदान केली जाते.
- डीआयएमएम दुहेरी बाजू असलेला सिम आहे, कारण डीआयएमएम बाजूच्या तुलनेत इन-लाइन जोड्यांमध्ये सिमम स्थापित केला जाऊ शकतो.
- डेटा हस्तांतरणासाठी सिमकडे जास्तीत जास्त 32-बिट चॅनेल असू शकतात. याउलट, डीआयएमएम 64-बिट चॅनेलला समर्थन देते.
- सिमद्वारे वापरल्या जाणार्‍या उर्जाचे प्रमाण 5 व्होल्ट आहे. त्याउलट, डीआयएमएमसाठी ते 3.3 व्होल्ट आहे.
- सिम मॉड्यूल जास्तीत जास्त 64 बिट्समध्ये संग्रहित करू शकतात. उलटपक्षी, डीआयएमएम 1 जीबी पर्यंत ऑफर करते.
- सिमएम हे जुने तंत्रज्ञान आहे, अलिकडच्या काळात डीआयएमएम वापरले जाते मुख्यतः कारण त्याचे कार्यप्रदर्शन सिमपेक्षा चांगले आहे.
निष्कर्ष
डीआयपी चिप्स नंतर, तंत्रज्ञान आवश्यक होते जे सहज काढता येण्याजोगे आणि सोल्डरिंग केले जाऊ शकते. यामुळे सिम आणि डीआयएमएम मॉड्यूलस वाढ झाली जी सोल्डर आणि सहज व्यवस्थापित केली जाऊ शकतात. तथापि, सिम आणि डीआयएमएम मध्ये, डीआयएमएम सिमच्या तुलनेत मोठ्या पत्त्याची रूंदी (मेमरी) प्रदान करते आणि कमी उर्जा वापरते.
